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星宸科技:车载激光雷达芯片目标出货量千万级2027年规模化量产

来源:小编  |  发布时间: 2026-05-20  |   次浏览

  【CNMO科技行情】近日,星宸科技(301536)披露,公司第一款高阶车载主激光雷达芯片SS901已在国内一线自主品牌车企主力车型实现量产上车,补盲雷达芯片计划于2026年四季度发布。自2027年起,车载激光雷达芯片预计将进入规模化量产,目标出货量有望达千万级别,力争三年内成为全球车载激光雷达LiDAR芯片的技术与市场龙头。

星宸科技:车载激光雷达芯片目标出货量千万级2027年规模化量产(图1)

  CNMO科技了解到,星宸科技是全球领先的视觉AI SoC设计商及供应商,截至2025年末,带AI算力的SoC累计出货量已突破5.5亿颗。公司正从单一视觉SoC提供商向“端边侧大算力一体化解决方案商”转型,聚焦具身智能、智能车载等新兴场景。2025年全年,公司营业收入29.72亿元,同比增长26.28%;归母净利润3.08亿元,同比增长20.33%。

星宸科技:车载激光雷达芯片目标出货量千万级2027年规模化量产(图2)

  据悉,在激光雷达芯片的核心技术路线上,星宸科技选择了dToF SPAD(Single-Photon Avalanche Diode,单光子雪崩二极管)方案,这是目前主流激光雷达厂商竞相布局的技术高地。与模拟架构相比,数字化的SPAD-SoC遵循摩尔定律,在保持相近体积和成本的前提下,性能随芯片制程提升而持续增长,是支撑“千线时代”和全固态激光雷达大规模普及的底层驱动力。

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